次世代超高速無線通信半導体を開発・供給するUniqconn（ユニコーン）がシリーズBで185億ウォン（約20億円）規模の資金調達を行ったと27日明らかにした。
今回の投資ラウンドには、Bon Angels Venture Partnars（ボンエンジェルスベンチャーパートナーズ）をはじめ、韓国産業銀行、DOOSAN Investment（ドゥサンインベストメント）、K&INVESTMENT PARTNERS（Kアンドインベストパートナーズ）、REINVESTMENT（リインベストメント）、L&S Venture Capital（エルアンドエスベンチャーキャピタル）など韓国内の主要投資会社が参加した。Uniqconnの累積資金調達額は336億ウォン（約36億円）に達する。
Uniqconnは60GHz(ギガヘルツ)帯域全二重通信(Full-duplex)無線通信半導体チップコネクタである「UC60」を開発している。超高速・低遅延が要求される環境で有線接続を実質的に代替・補完できる無線ソリューションを実装しているのだ。
「UC60」はスマートフォン、ノートパソコン、ロボットアーム関節部領域で実証を終えて量産供給を準備中だ。ヒューマノイドと自律走行車両、宇宙データセンタードッキング部などフィジカルAI通信領域で高い活用可能性が評価され、最近実証に乗り出した。
Uniqconnは技術力とともに製品の高度化及び市場検証過程も戦略的・財務的投資家から高い評価を受けた。今回の投資を通じては製品量産、グローバル市場拡大、研究開発（R&D）能力の強化に集中する計画だ。
Uniqconnキム・ヨンドン代表は「今回の投資を通じてUniqconnが蓄積してきた技術スキルと事業方向性に対する信頼を確認できた」とし「技術完成度を高めるとともに、市場と顧客が求める実質的な価値を作っていくことに集中するだろう」と話した。
