韓国産オンデバイスAI半導体（NPU）‘DX-M1’が量産1年でグローバル10ヶ国以上・地域から77件、1,300万ドル以上の商業用購入注文（PO）を確保した。全体の注文の62%が直近4ヶ月に集中しており、受注のペースも速まる流れだ。
超低電力AI半導体企業DeepX（ディープエックス）は、こうした内容のDX-M1量産1年の実績を14日に公開した。2025年8月の量産開始以降、韓国をはじめ、米国、中国、欧州各国、台湾、香港、日本、シンガポール、インドなど10ヶ国以上・地域から注文を受け、今年7月末の累計売り上げ基準で全体の売り上げの半分以上が海外から生まれた。
四半期別の累積PO推移を見ると、量産初四半期である2025年3四半期の2件から、4四半期に6件、2026年3月末に29件、5月末に56件を経て、7月末には77件まで増えた。このうち48件は今年4月から7月までの4ヶ月間に発生した。顧客企業の製品評価が実際の購入決定へとつながる速度が、最近になって速まったことを意味する。
受注は特定の国や単一産業に偏ることもなかった。新規海外顧客の初回注文が続く一方、初期顧客の一部では納品後の後続注文も出ている。同社側は、事業が技術検証と概念検証（PoC）の段階を過ぎ、顧客企業の製品開発と生産・供給の段階へと移行していると説明する。
DX-M1はDeepXが初めて量産したオンデバイスAI半導体だ。クラウド接続なしにデバイス自体でAI演算を行うよう設計されており、サムスン電子の5ナノ工程で生産される。低電力環境で映像・ビジョンAIを駆動する必要があるCCTV、スマートファクトリー、ロボティクスなどが主な適用対象となる。供給される製品はDX-M1、DX-M1 M.2、DX-M1M、DX-M1M M.2などDX-M1系列と、一部のDX-H1製品で、顧客の要求に応じてチップとモジュールの形態で提供される。
事業化が進められている分野は、ロボティクス、スマートファクトリー・製造自動化、スマートモビリティ・ITS、ミッションクリティカル・航空、AIoT、医療、AI ITサービス・エッジコンピューティング、映像監視・セキュリティなど、8つのフィジカル・エッジAI産業だ。適用製品には、ドローン、マシンビジョンカメラとAIボックス、ロボットと産業用製造装置、AIoT製造装置、医療AI機器、文書認識用OCRサーバー、映像管制用VMS（Video Management System）サーバー、セキュリティカメラ用エッジボックスなどがある。開発キットや評価用供給を超えて、顧客企業の実際の製品開発と生産、一部納品にまでつながった事例も出てきた。
国別に見ると、中国ではBaidu関連の文書認識・マシンビジョンプロジェクトと、LENOVOなどグローバルIT・サーバー企業関連のAIエッジサーバープロジェクトが進行している。台湾では、産業用コンピューティング企業AAEONをはじめとする現地顧客に適用先を広げ、北米と欧州はグローバル流通網と現地パートナーが供給を担う。日本では製造・産業分野を中心に新規プロジェクトが増えている。
こうした実績の背景には、量産前から積み上げてきた基盤がある。DeepXは量産に先立ち、2~3年間にわたり400社以上の企業とサンプル製品による事前評価を行い、潜在顧客層を確保した。量産後は27社のグローバル半導体流通パートナーと契約し、海外供給網を構築したほか、50社余りのグローバルハードウェア・モジュール企業と協力し、応用モジュール製品群を広げた。Raspberry Pi、Baiduの PaddlePaddle、Ultralyticsなど開放型プラットフォームエコシステムとも連携し、顧客がDeepX製NPUを容易に適用できるようにした。技術面では、NPU設計・低電力AI演算分野で500件以上の特許を確保し、DX-M1の量産過程で90%水準の歩留まりを達成したと同社は説明する。
キム・ノグォンDeepX代表は「量産初年度の1年間で最も意味があると見ているのは、特定の国や産業に限定されず、世界各地の市場で実際の注文と反復注文が発生している点だ」とし、「AI半導体の競争力は、顧客の実際の製品に適用され、継続的な注文につながって初めて証明される」と述べた。続けて「この1年間で確保した量産経験とグローバル顧客基盤を土台に、韓国で開発したAI半導体技術を世界市場で本格的に拡大していく」と語った。
次世代製品の開発も進めている。DeepXはサムスン電子の2ナノ工程を基盤とした‘DX-M2’を開発中で、計画通りに進めば2027年3月に試作品ウェハーを確保し、4~5月にチップ駆動と性能検証（ブリングアップ）を経て、6月から初期顧客への提供準備に入る。DX-M2は、チップ基準で最大5WATT（W）の電力で生成AIを駆動することを目標とし、ロボット、ドローン、知能型産業製造装置、バッテリー基盤のスマートデバイスなど、電力に制約のあるフィジカルAI製品を主な適用対象としている。
