次世代半導体及びディスプレイ素材専門企業HUNET PLUS（ヒューネットプラス）は、財務的投資家である韓国アンダーアジアベンチャーズと、戦略的投資家である日本のA社、台湾のB社などグローバル半導体企業から、米国市場進出のためのプレシリーズB投資を受けたと明らかにした。
最近、半導体の関税問題が浮上した中、韓国、日本、台湾が共同投資し、ML-EUV®（極紫外線EUV用多層分子膜真空工程型感光剤及び工程、Molecular Layer Assembled Extreme UltraViolet Technology, Process and Materials）のグローバル特許と独自技術を有するHUNET PLUSの米国進出をサポートする。今回の投資は相互関税負担を減らし、グローバルマーケティングを強化する戦略だ。
HUNET PLUSのML-EUV®は、従来の化学増幅型（第2世代、Wet Process、Chemical Amplification Resist）、無機ナノクラスター型（第3世代、Wet Process、Nano Cluster based Resist）、無機乾式型（第4世代、Dry Process、norganic Precursor Resist）から、具現化するのが難しい線幅10nm以下の超高解像度(Ultra-High Resolution)工程と2nm以下の先端の粗さ(Line Edge Roughness, LER)の限界を克服した。
HUNET PLUS
HUNET PLUSのML-EUV®は、10nm以下の超高解像度(Ultra-High Resolution)と2nm以下の先端の粗さ(Line Edge Roughness, LER)を達成するため、分子単位の有機単量体(Organic Precursor)と分子単位の無機単量体 (Inorganic Precursor)を使用し、乾式分子積層工程(Organic-Inorganic Molecular Layer Deposition Process®)で、10～20nmの極超多層薄膜（ultra-Thin Multi-layered Resist Film）を形成する方法を用いる。
HUNET PLUSは今回の戦略的資金調達を通じて、ML-EUV®ベースの事業を本格的に推進する。最高性能の技術を武器に、グローバル設備会社と乾式工程ソリューションを商用化し、海外の素材企業と協業して核心素材のサプライチェーンを拡大し、素材、部品、装置市場の中核プレイヤーに成長する方針だ。
HUNET PLUSのチャ・ヒョクジン代表は「グローバル半導体市場でこれ以上、国境に意味はなくなった。当社のML-EUV®のように、近い将来、最も革新的かつ市場を先導できる技術と製品を基盤に、グローバル企業が協力してエコシステムを構築してこそ市場を掌握でき、持続可能性をつくっていくことができる」とし、「当社は今回の投資家を含め、米国などグローバル企業の後続投資まで予想しており、現地のクライアントと持続可能なエコシステムを構築していく」と話した。
資金調達を担当したキム・ヘソン諮問委員は「HUNET PLUSが2年余りにわたるグローバル企業の厳しい投資実査(Due Diligence)でもグローバル技術力が認められ、海外進出を推進することができうれしい」とし、「今回の投資はHUNET PLUSの社員との有機的協力でつくり出すグローバルスケールアップの成功事例となるだろう」と話した。
K-Ground Ventures（ケイグラウンドベンチャーズ）のチョ・ナムフン代表は「グローバル半導体企業の共同投資は米国進出を支援し、後続投資まで続く予定で、韓米間の共同R&D、生産、マーケティングまで、持続可能な韓国半導体技術のグローバル供給エコシステムが構築されるものと期待している」と明らかにした。
＜画像＝HUNET PLUS＞
原文：https://www.etnews.com/20250813000372
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