SK square（SKスクエア｛88,900ウォン▲1,700+1.95%｝）は29日、米国と日本のAI・半導体関連企業5社への投資を完了し、さらに中長期的な視点で大規模な追加投資も準備していることを発表した。

まず、成長性の高い米国や日本のテック企業に対し、先行的に総額1,000億ウォン（約101億円）の投資を実行する計画だ。この投資には、SK Hynix（SKハイニックス｛177,500ウォン▼3,300-1.83%｝）、新韓（シンハン）金融グループ、LIG Nex1（LIGネックスワン｛320,500ウォン▼500-0.16%｝）などが共同出資しており、現在まで5社に約200億ウォン（約20億円）が投じられた。

投資先は、△d-Matrix（ディーマトリックス｛米国｝）、△TetraMem（テトラメム｛アメリカ｝）、△AIO Core（アイオーコア｛日本｝）、△Link Earth（リンクアース｛日本｝）、△Kyulux（キュルックス｛日本｝）だ。これらの企業はいずれも、数年内にIPO（株式公開）を目指している。中には次の投資ラウンドに進んでいる企業もあり、早期の投資成果が現れ始めている。

また、子会社であるSK Hynixとのシナジー強化を念頭に、グローバルAIチップやインフラ分野への本格的な投資にも取り組む予定だ。今年だけで1兆3,000億ウォン（約1,314億円）以上の投資資金を確保する計画だという。

AIチップ分野では、△次世代AI半導体、△先端パッケージング技術、△AIサーバーのボトルネック解消ソリューションなどを保有する企業への投資を検討している。AIインフラ分野では、△AIサーバー間の超高速通信技術や、△AIデータセンター向けソリューションで、競争力を確保する方法を探っている。

SK squareは最近、海外のAI・半導体分野を対象とする投資法人「TGC SQUARE（TGCスクエア）」の代表に、証券業界の半導体アナリスト出身であるSK squareのド・ヒョヌMD（マネージングディレクター）を任命した。これと並行して、海外における共同投資ネットワークとディールパイプラインの拡大を加速している。

SK squareのハン・ミョンジン社長は、「今年は、ICTポートフォリオのバリューアップと非主要資産の流動化に注力しつつ、AI・半導体分野での新規投資を着実に拡大していく。」と話した。

＜SK squareの本社Tタワー/写真= SK square＞

原文：https://www.unicornfactory.co.kr/article/2025042913264078511