AI半導体企業のDeepX（ディープエックス）は14日、記者懇談会でチップ・ハードウェア・ソフトウェアを連結するフィジカルAI（物理AI）フルスタック戦略を発表し、「AI半導体設計企業」から「フィジカルAIインフラ企業」への転換を宣言した。
DeepXが提示した戦略は、3段階のレゴ型フルスタック構造である。DeepXのAIチップを基盤に、Advantech（アドバンテック）やDell（デル）、Raspberry Pi（ラズベリーパイ）などのハードウェアパートナーが産業別プラットフォームを開発し、Ultralytics（ウルトラリティクス）やBaidu（バイドゥ）などのソフトウェアパートナーのAIモデルを組み合わせる方式だ。顧客は希望するハードウェアとAIモデルを選択するだけで、複雑な開発や統合の過程を経ることなくフィジカルAI製品を構築できる。
現在量産中の「DX-M1」は、平均消費電力2〜3WでGPUと比較して電力効率が20倍高く、価格は約10分の1の水準である。Samsung（サムスン）のファウンドリとの協業により、90%以上の量産歩留まりを達成した。また、NVIDIA（エヌビディア）エコシステムからの転換負担を低減する「Zero Effort転換」戦略も公開された。ロボット分野では「DX-ニュートン」とNVIDIAの関連についても言及された。
＜画像=（左から）DeepXのコ・ボムソク理事、キム・ノグォン代表、チョ・ヨンホCFOが記者懇談会で記者たちの質問に答えている＞
