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半導体
韓国スタートアップ、日本・ドイツが独占してきた「AI半導体接着素材」を開発
韓国スタートアップCopaが、日本・ドイツが独占してきたAI半導体用接着素材アンダーフィルの開発に成功し、品質評価を開始。年内の初期量産とHBM向け市場拡張を目指す。
2026.10.12
電子新聞
#Underfill
#AI半導体
#HBM
半導体
SKハイニックス、NASDAQで170ドル寄り付き…外国企業の米国株式公募として過去最大規模
SKハイニックスの米国預託株式(ADS)が10日にNASDAQで初値170ドルで取引開始。調達規模265億ドルは外国発行体による米国株式公募として過去最大。HBM市場シェア56.4%を誇る同社が、調達資金を龍仁・清州の生産設備投資に充てる。
2026.07.31
Platum
#ADS
#HBM
#SKハイニックス
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