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半導体
韓国スタートアップ、日本・ドイツが独占してきた「AI半導体接着素材」を開発
韓国スタートアップCopaが、日本・ドイツが独占してきたAI半導体用接着素材アンダーフィルの開発に成功し、品質評価を開始。年内の初期量産とHBM向け市場拡張を目指す。
2026.10.12
電子新聞
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